券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量寒江孤影江湖故人相逢何必曾相识是什么意思，寒江孤影四句诗是什么意思g>。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(j寒江孤影江湖故人相逢何必曾相识是什么意思，寒江孤影四句诗是什么意思ì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。